Aunque Apple acaba de lanzar el iPhone 12, ya circulan rumores en Internet sobre el próximo teléfono inteligente de la compañía. Las filtraciones anteriores ya confirmaron que hay un movimiento frenético entre los proveedores de pantallas para el iPhone 13, y ahora las fuentes chinas dicen que Apple está invirtiendo mucho en el desarrollo de su propia tecnología.
Según lo revelado, la empresa de Cupertino pretende expandir su sector de investigación y debería comenzar a prepararse para el lanzamiento de un nuevo módulo de antena con tecnología de conexión 5G.
Un módulo que se conoce como AiP (Antenna-in-Package) es proporcionado exclusivamente por ASE Technology, y ya está presente en todos los modelos de la familia iPhone 12. Algunas fuentes informan que el proveedor actual fue el único en el mercado en lograr los resultados que Apple quería o casi quería. Los informes frecuentes incluso afirman que Largan Technology también estaría avanzando en su búsqueda para ser uno de los proveedores de antenas para el iPhone 13.
'iPhone 13': Apple hará importantes mejoras en la cámara del dispositivo para 2021desarrollo propietario
En este punto, es posible decir que Apple está buscando alcanzar un nuevo nivel para sus teléfonos inteligentes, y como resultado, la empresa pretende utilizar tecnología avanzada en las baterías de la línea iPhone 13. Junto con esta idea, la empresa también puede diseñar sus propios módulos de antena, acabando así con las dependencias de componentes fabricados por terceros.
Las fuentes dicen que Apple ya está desarrollando el módulo RF front-end, un componente que integra decenas de amplificadores de potencia y que garantizan una mejor sintonía de antena, que debería actuar como interfaz entre las antenas instaladas en el dispositivo y la red móvil. Este tipo de artefactos ha mostrado una mayor complejidad ahora con la llegada de la conexión de quinta generación, 5G.
Apple no ha confirmado nada, pero sabemos que la tendencia de la compañía es reducir cada vez más la dependencia del uso de recursos y componentes subcontratados, como ya hizo en los nuevos MacBook, lanzando un chip de fabricación propia y acabando con la alianza con Intel.
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